【簡介】
用掃描電子顯微鏡(SEM)和電子能譜儀(XPS)研究芳綸纖維與表面處理層界面粘合機理。結果表明，采用封閉異氰酸酯以及RFI 膠乳體系浸漬處理后的芳綸纖維表面增加了一種新的結合碳，而且其它碳的結合能向高能方向移動，纖維表面處理層的氮原子所占比例增大，提高了芳綸纖維的表面活性。
芳綸纖維與表面處理層界面粘合機理研究.pdf
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