【簡(jiǎn)介】
研究了以鍍銀銅粉為導(dǎo)電填料的電子漿料，討論了鍍銀銅粉含量、硅烷偶聯(lián)劑的用量以及處理方法對(duì)導(dǎo)電漿料導(dǎo)電性能的影響。結(jié)果表明，當(dāng)鍍銀銅粉填充含量達(dá)75%，偶聯(lián)劑含量3%時(shí)，導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電性、分散性、穩(wěn)定性等性能較好。
鍍銀銅粉導(dǎo)電電子漿料的研究.pdf
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