【簡介】
電子元件覆錫銅引線的可焊性常因儲存時間的延長而大大惡化，本文通過金相，XPS，電池斷路電位和潤濕性測定等方法判斷可焊性惡化的機制是：銅－錫金屬間化合物η相（Cu6Sn5)微晶向錫表面擴散，與錫形成微電池對，遇到空氣中的水份與酸氣氛構(gòu)成電化腐蝕所致。
電子元件覆錫銅引線的腐蝕機制.pdf
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