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【簡介】
貼裝焊微電子電鍍的關鍵是控制鍍層厚度精度。避免切筋寬腳，造成線間短路。提出研究提高電鍍層厚度精度的技術課題。通過研究電鍍過程中陰極與陽極的幾何投影關系，指導電力線的均布以達到均鍍的目的。
關件詞：微電子管}電力線{陰一陽極幾何投影
中圈分類號：TQ150.5，TQ150.6
文獻標識碼：B
1 概述
微電子管一般排布在框架上，有單列、二列、四列、六列和八列不等。載排的電子管數量有4O、80、160、240和320只等。框架的規(guī)格長度在160～220mm，寬度在20～60 mm，基材厚度在0.1～0.5mm。基材基質有銅及銅合金、鎳一鐵合金或鎳一鐵合金加鍍銅層等。
電鍍的框架一般通過焊蕊片、焊接金線、塑料封裝和去除溢膠等工序后進人電鍍工序。
隨著微電子管工藝的發(fā)展，電子器件轉向小型化，對電鍍的技術要求也越來越高。由于管腳很細(一般在0.2～0.4 mm 寬)。對電鍍層的厚度控制甚為嚴格，希望能控制在士2 m。對銅基材料鍍層要求一般在5～9μ m，對鎳一鐵基要求在7～ll μm。如果鍍層偏薄，影響焊接可靠性;如果鍍層偏厚，管子在切筋成形后會造成寬腳(電鍍層向外延，引線腳變寬)。寬腳易造成線間短路。常規(guī)的掛鍍形式，其電鍍層厚度精度在士4～5μm，要達到士3 μm 已經不容易，而要達到士2 μm，難度會更大。實踐證明通過一些特殊的措施，鍍層厚度還是可以控制在士2μ m。
2 電鍍線形式
目前可焊性鍍層電鍍線形式有三種。一種是手工生產線，一種是龍門式(或懸臂式)自動電鍍線，還有一種是高速電鍍自動線。以前二種形式為多數。手工電鍍線和龍門式(或懸臂式)自動線，適合電鍍錫、錫一鉛工藝。在高速自動線上除適合以上二種工藝以外，還適合錫一鉍、錫一銅、錫一銀等合金電鍍工藝。
錫一鉍、錫一銅、錫一銀等合金電鍍工藝在掛鍍線上完成有困難，難在銅、鉍、銀等電位比錫較正，在電鍍過程中會發(fā)生化學置換反應，使鍍液控制和鍍層合金成份控制困難。
