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【簡介】
用電沉積法得到的合金鍍層具有很多優(yōu)異的特性，如良好的物理性能，優(yōu)異的抗蝕性，美麗的裝飾性、磁性，可焊性以及可進行熱處理或可代替昂貴的金屬等，主要綜述了電沉積合金鍍層的主要特性，應用及發(fā)展，并討論了合金鍍層的最新發(fā)展。
關 鍵 詞：電沉積;合金;非晶態(tài);納米材料
中圖分類號：TQ153.2
文獻標識碼：A
從18世紀40年代開始，就陸續(xù)發(fā)表了有關電鍍合金方面的文獻資料。最早得到的電鍍合金是貴金屬合金和銅一鋅合金。隨著現(xiàn)代工業(yè)和科學技術的迅速發(fā)展，由于電鍍合金鍍層具有許多單金屬不具備的優(yōu)特性等特點。例如：具有較高的硬度、耐磨性和致密性;較高的耐蝕性和耐高溫特性;良好的磁性和易釬焊性以及美麗的外觀等，電鍍合金的研究和應用越來越受到人們的重視。因此，目前已被廣泛用在國經濟和國防的各個領域中，并得到了迅速的應用和發(fā)展。
1 功能性合金的新發(fā)展
1.1 可焊性合金
最常用的可焊性鍍層是錫一鉛合金，錫的質量分數(shù)為60 左右，它在電子器件和印制板上得到廣泛的應用，鍍液多采用含氟化合物。從環(huán)保考慮，已經在研究和開始使用的代氟化合物，如氨基磺酸鹽鍍液和甲磺酸鹽鍍液等，成分簡單，維護容易，廢水處理可靠，并可在高電流密度下工作，適合高速電鍍。研究表明，加磺酸鹽鍍液的電鍍工藝綜合效果最好，已得到逐漸擴大使用。
可焊性錫一鉛合金中，鉛具有很大的毒性，歐洲共同體已確定在2004年1月1日停止使用含鉛化合物，日本及太平洋周邊國家已經開始大量降低使用含鉛化合物。從環(huán)保考慮研究無氟無鉛可焊性合金鍍層必行。比較有希望的合金有Sn—Cu、Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—In和Sn—Zn等，分別簡述如下：
錫一銅合金 錫一銅合金作為代替無鉛焊料早已被人們所知，當其組成含銅質量分數(shù)為0.7 的銅一錫合金時具有低共熔點，并具有良好的可焊性，且不會變色。
錫一鉍合金 鉍的質量分數(shù)為57 的合金具有低共熔點，與錫一鉛合金相比有較高的熔點。以鉍代鉛的主要問題是含鉍量較高(鉍的質量分數(shù)為57 )時，才能接近低共熔點。但鉍含量高以后，合金的應力增大，脆性增加，可能出現(xiàn)裂紋。錫一銀合金 作為可焊性合金一般含銀的質量分數(shù)為2 ～ 4 。研究表明含銀的質量分數(shù)為
3.5 錫一銀合金熔點是221 C。
該合金一旦被氧化或被硫化后，很難被清除，特別在退火后。合金具有較高的熔點，并隨銀含量增加，可焊性降低。
錫一銦合金 它作為低熔點可焊性合金已用了多年，合金中銦的質量分數(shù)在9 ～83 之間。其主要缺點是合金中銦含量高，成本貴。
錫一鋅合金 該合金的主要缺點是鋅在銅基體上容易遷移，故不宜在銅基體上電鍍。另外，合金中含鋅量不易過高，一般質量分數(shù)在0.8 ～3 范圍內，因為鋅的加入會降低合金的接觸特性。幾種可焊性合金特性比較，見表1
根據(jù)以上可焊性合金的特性比較，錫一銅合金的綜合性能的優(yōu)點相對比較多。但必須注意，一般在選擇確定工藝時還是要通過實踐的，并根據(jù)產品特性要求和產品價格來進行認真選擇。
