【簡介】
本文主要闡述電鍍鎳／金工藝在PCB生產(chǎn)應(yīng)用中存在品質(zhì)缺陷的成因和應(yīng)對政策等現(xiàn)場管理實戰(zhàn)。就工藝流程、工藝參數(shù)、制程要點、質(zhì)量要求、同時結(jié)合本人現(xiàn)場技術(shù)服務(wù)等方面，淺述了本人對電鍍鎳／金工藝質(zhì)量控制技術(shù)的現(xiàn)場技術(shù)服務(wù)體會。
電鍍鎳／金生產(chǎn)管理實戰(zhàn).pdf
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