【簡(jiǎn)介】
在Cu或Cu合金上電沉積0．30－15．0％Cu-85.0%-99.7%Sn的Sn/Cu合金，這種鍍層晶須少，并具有良好的可焊性和較好的可塑性。
用于電子接插件和接頭的銅或銅合金電鍍Sn／Cu合金.pdf
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