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【簡介】
要獲得精細導線PCB的蝕刻的高質量其關鍵因素就是確保鍍銅厚度圖形表面的均勻性。現(xiàn)就為達到良好的圖形電鍍厚度的方法的進行討論。現(xiàn)將BGA的圖形分隔成小部分面積和活化致密的面積。在BGA圖形的電流分布是通過拉普拉斯方程式和精密的伏特計裝置解決數(shù)值的模擬分析來解決。這種模擬方法測定電流密度分布是很有效的，而決定的因素卻是圖形密度和電鍍溶液導電度。為獲得鍍層的均勻性，通過設置輔助凸狀電極在每個BGA圖形的邊緣，輔助凸狀電極吸收電流有助于集中于分散圖形。這種圖形的一般位置是在接近放置在BGA圖形的邊緣，于是采用輔助凸狀電極，使電流集中稀少分散圖形，使接近BGA圖形邊緣電流減少。電流分布是通過輔助凸狀電極距離和高度而變化的。采用或選擇最佳的輔助凸狀電極位置變化，其厚度層的最小誤差可以達到3．37％。
