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【簡介】
運用光刻膠為注模的多次互不干擾金屬電鍍技術(shù)實現(xiàn)了慣性微型電學開關(guān)的低溫制造與封裝．電鍍技術(shù)的低溫過程可使微型開關(guān)直接成形于預(yù)先制作好的含有電子信號處理電路的基底上，加上同樣借助于低溫金屬電鍍技術(shù)的基于整個硅晶片的倒裝封裝，直接形成環(huán)繞各個器件的密封腔體．這一技術(shù)最終將使得模塊化生產(chǎn)成為現(xiàn)實．微型開關(guān)的高度和它的密封腔的高度可以分別控制．電子信號可以通過金屬互連線進入密封腔體．為了便于設(shè)計，建立了一個既簡單又相對準確的“彈簧-質(zhì)量塊”模型．以此設(shè)計的慣性開關(guān)，即使在未封裝的常溫、常壓條件下，均可工作10^9次以上．本文對密封腔體的強度和密封性，以及金屬互連線的可靠性，都作了詳細的檢測，各項指標均達到其各自的標準．
