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【簡(jiǎn)介】
介紹一種在電子元器件表面電鍍Sn—Cu合金鍍層的工藝，該鍍層可以取代Sn—Pb合金鍍層。電解液的組分有錫鹽、銅鹽、一種無機(jī)酸或有機(jī)酸(也可以是其鹽類)、以及由硫代酰胺化合物和硫醇化合物中選擇一種或一種以上。錫鹽可以是亞錫鹽，如硫酸亞錫、氯化亞錫、焦磷酸亞錫、醋酸亞錫及氨基磺酸亞錫等，也可以用錫鹽，如錫酸鈉或錫酸鉀，其質(zhì)量濃度(以Sn計(jì))為5～59g／L。
【簡(jiǎn)介】
介紹一種在電子元器件表面電鍍Sn—Cu合金鍍層的工藝，該鍍層可以取代Sn—Pb合金鍍層。電解液的組分有錫鹽、銅鹽、一種無機(jī)酸或有機(jī)酸(也可以是其鹽類)、以及由硫代酰胺化合物和硫醇化合物中選擇一種或一種以上。錫鹽可以是亞錫鹽，如硫酸亞錫、氯化亞錫、焦磷酸亞錫、醋酸亞錫及氨基磺酸亞錫等，也可以用錫鹽，如錫酸鈉或錫酸鉀，其質(zhì)量濃度(以Sn計(jì))為5～59g／L。
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