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【簡介】
研究了WC納米微粒質(zhì)量濃度、陰極電流密度、pH值、溫度、攪拌方式等工藝參數(shù)對(Ni-P)-WC納米微粒復(fù)合鍍層沉積速度的影響，并通過正交試驗，確定了復(fù)合電鍍的最佳工藝參數(shù)。對鍍層的表面形貌、成分及不同熱處理條件下的硬度進行了觀察與測定，實驗結(jié)果表明，鍍層表面均勻，有質(zhì)量分數(shù)為2．0％～3．5％的WC納米微粒的鍍層；熱處理后硬度可達1240HV。
【簡介】
研究了WC納米微粒質(zhì)量濃度、陰極電流密度、pH值、溫度、攪拌方式等工藝參數(shù)對(Ni-P)-WC納米微粒復(fù)合鍍層沉積速度的影響，并通過正交試驗，確定了復(fù)合電鍍的最佳工藝參數(shù)。對鍍層的表面形貌、成分及不同熱處理條件下的硬度進行了觀察與測定，實驗結(jié)果表明，鍍層表面均勻，有質(zhì)量分數(shù)為2．0％～3．5％的WC納米微粒的鍍層；熱處理后硬度可達1240HV。
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