【簡(jiǎn)介】
金及其合金的機(jī)械拋光
金是一種很軟的金屬,退火態(tài)的金硬度為25~27 HV,鑄態(tài)的金硬度為33~35 HV[1]。早期手工作坊里的金制品加工一般采用手工拋光,即用硬度比金高的光亮物體(如瑪瑙球)對(duì)其表面不斷碾壓,從而獲得光亮的外觀[2],但該法效率很低。后來人們嘗試使用其他普通金屬的拋光膏對(duì)金進(jìn)行拋光,雖然拋光可以進(jìn)行,但是由于這些拋光膏里含有硬度較大的磨粒,在金制品表面容易造成劃痕及硬物鑲嵌等傷害,因此拋光后還需進(jìn)行擦光處理。
1989年,John L.Potter[3]發(fā)明了無需進(jìn)行擦光處理的拋光膏并申請(qǐng)了專利。這種拋光膏的組成(以質(zhì)量分?jǐn)?shù)表示)為:
100目的小麥粉 0.25%~0.35%
14-18碳異鏈烷烴(加氫中油) 77%~82%
加氫動(dòng)物脂或牛脂酸甘油酯 4.5%。7.2%
潤(rùn)濕劑 少量
將上述物質(zhì)混合加熱至87—
上述機(jī)械拋光方法均是早期使用的技術(shù),它們存在著一些顯而易見的缺點(diǎn),如拋光后表面易出現(xiàn)劃痕、凹坑,表面清潔度不佳,污染物較多等,并且拋掉的碎金很難進(jìn)行回收處理,造成很大的浪費(fèi)[4]。隨著作坊式的金、銀制品廠逐漸發(fā)展成為現(xiàn)代化的工廠,這些傳統(tǒng)的機(jī)械拋光方法無論是在拋光效果還是在生產(chǎn)效率方面,都難以滿足工業(yè)生產(chǎn)的需要。
金及其合金拋光技術(shù)的研究進(jìn)展:金及其合金的化學(xué)拋光
金及其合金拋光技術(shù)的研究進(jìn)展:金及其合金的電化學(xué)拋光(一)










