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【簡介】
鎳銅合金是一種典型的無限固溶合金。鎳和銅都是面心立方晶格，晶格常數(shù)相近，因此很容易固溶，能以任意組成形成合金。這種以任意組成形成的多種鎳銅合金廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。典型的鎳銅合金是含鎳15％～30％的白銅與含鎳60％～75％的蒙乃爾合金。在有色金屬中，白銅是最富有延展性的金屬，可加工性良好，耐腐蝕性、機(jī)械性能優(yōu)良。蒙乃爾合金則是一種強(qiáng)度高于軟鋼、高溫特性優(yōu)良的材料，其可加工性、焊接性、耐腐蝕性也較優(yōu)良[31]。
由于鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位為-0．23 V，而銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位為+0．34 V，相差近0．6 V；因此，要實(shí)現(xiàn)鎳、銅的共沉積，就必須使用配合物鍍液。常用的配合物有氰化物、檸檬酸鹽、焦磷酸鹽、硫代硫酸鹽、酒石酸鉀鈉、草酸、醋酸、氨基乙酸等[6]。利用含硫酸鎳、硫酸銅、檸檬酸鈉及pH在3—4的鍍液電鍍，可獲得高質(zhì)量的鍍層；在極低電流密度下鍍層為黃(銅)色，高電流密度下鍍層為白(鎳)色[6]。從焦磷酸鍍液中可得到較致密的固溶合金鍍層，但在低電流密度下，銅明顯地優(yōu)先析出，加入硫代乙醇酸(TGA)可以有效地抑制銅的析出，并且可在很寬的電流密度范圍內(nèi)獲得均勻的鎳色鍍層，即一種含鎳較高的致密鍍層[31]。
作為電鑄鎳銅合金層，要求含鎳量高、物理性能好。若要提高鍍液的電流效率，鍍液需組成簡單，穩(wěn)定性好，便于管理和維護(hù)，廢水易于處理。要求鍍層外觀均勻致密時(shí)，可以不光亮；但若要求鍍層必須光亮，則在光亮底鍍層上再鍍一層鎳銅合金即可[31]。
由于鎳銅的共沉積較困難，文獻(xiàn)[36]采用疊層電鑄的方法得到了鎳銅復(fù)合層：電鑄鎳約
目前有關(guān)鎳銅合金的試驗(yàn)研究還較少，但由于電鑄鎳銅合金具有優(yōu)良的性能及很好的應(yīng)用前景，其相關(guān)研究應(yīng)用將會(huì)越來越受到人們的關(guān)注。
