【簡介】
采用復(fù)合電鍍技術(shù)在炭素結(jié)構(gòu)鋼板的表面上制備高硬度的Ni-SiC納米復(fù)合鍍層，研究鎳一碳化硅納米復(fù)合電鍍的工藝條件。結(jié)果表明，當(dāng)陰極電流密度為2．56 A/dm^2鍍液中納米碳化硅粉的質(zhì)量濃度為20g/L，鍍液的pH值為5．O，溫度為5O℃時(shí)。鍍層生長良好，均勻細(xì)致平滑，鍍層的顯微硬度可達(dá)到950HV0．2，遠(yuǎn)高于普通純鎳鍍層的硬度。
金屬鎳-碳化硅納米復(fù)合電鍍工藝研究.pdf
??
