【簡介】
介紹在印刷電路板全板電鍍生產(chǎn)線上，對兩種長寬比不同的電路板進行電鍍試驗；用取點切片顯微分析的方法，研究電流密度的分布情況。分析影響板面鍍層厚度均勻的因素，達到提高產(chǎn)品質量。
全板電鍍電流密度分布的研究.pdf
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