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【專利號(申請?zhí)?】201010144736.8
【公開(公告)號】CN101805918A
【申請人(專利權(quán))】上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
【申請日期】2010-4-12 0:00:00
【公開(公告)日】2010-8-18 0:00:00
本發(fā)明公開了一種引線框架電鍍下料裝置，其特征在于，包括：定位裝置，用于將夾持有引線框架的鋼帶定位；施力裝置，用于對夾持引線框架的彈簧夾施加力；所述定位裝置與施力裝置的位置使得定位裝置定位鋼帶后，施力裝置運(yùn)動過程中能夠?qū)椈蓨A施加作用力。彈簧夾位于施力裝置的運(yùn)動路線上，施力裝置運(yùn)動時(shí)，推動彈簧夾，可使彈簧夾解除對引線框架的夾持力。本發(fā)明中的引線框架電鍍下料裝置，可快速解除彈簧夾對引線框架的夾持力，勞動強(qiáng)度低，效率高。而且可配合鋼帶的行進(jìn)速度設(shè)置為自動下料，效率更高。減少了誤傷的危險(xiǎn)。可適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)的需要。
