【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200310124979.5
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1609281
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】希普雷公司
【申請(qǐng)日期】2003-11-28 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2005-4-27 0:00:00
公開(kāi)了一種電鍍銅的方法，該方法使用包含一種含有結(jié)構(gòu)-X-S-Y-的化合物的電鍍銅溶液，其中，X和Y獨(dú)立選自氫原子、碳原子、硫原子、氮原子以及氧原子，且僅當(dāng)X和Y是碳原子時(shí)，二者可以相同，并將電鍍銅溶液同臭氧接觸。
電鍍銅的方法.pdf
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