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【專利號(申請?zhí)?】200410102776.0
【公開(公告)號】CN1796611
【申請人(專利權(quán))】陳木元
【申請日期】2004-12-27 0:00:00
【公開(公告)日】2006-7-5 0:00:00
本發(fā)明涉及一種電子元件的電鍍種子層的制作方法，應(yīng)用于一電子元件的電鍍用的一種子層的制作，包含下列步驟：提供一夾置板，該夾置板上具有一個以上的穿孔，該穿孔內(nèi)設(shè)有一彈性體，且該彈性體內(nèi)設(shè)有一恰可夾持該電子元件的嵌入孔；將該電子元件嵌入于該嵌入孔中，通過該彈性體緊密夾持該電子元件，并使該電子元件的兩端露出該夾置板；及利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層。本發(fā)明利用濺鍍或是蒸鍍等方式形成電子元件上的電鍍種子層，不僅可簡化整個制作電鍍種子層的程序，且可降低整個制作成本，對于電子元件的電鍍種子層的實際制作有相當(dāng)大的幫助。
