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該工藝廣泛用于電子元件的可焊性電鍍，也可提供以裝飾性、防腐性為目的的錫及其合金的電鍍層。它采用常規(guī)的酸性硫酸鹽鍍錫工藝基本配方，添加BT鍍錫光亮劑和穩(wěn)定劑，可獲得光亮、細致、可焊性良好的鍍錫層。其鍍液使用溫度為10～40℃;陰極電流密度為0.5～4A/dm的平方，鍍液穩(wěn)定，其Sn2+自然消耗量<0.01克/升·天。該工藝所使用的光亮劑和穩(wěn)定劑可和目前國內(nèi)市售的鍍錫添加劑通用，亦可用于錫--鈰合金電鍍。該工藝解決了一般硫酸鹽鍍錫溶液在使用過程中易變渾濁等缺點，鍍液在使用過程中能長期清澈透明，大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量，也減少了因處理鍍液而造成的原材料和工時的浪費。該工藝以其沉積速度快，鍍層光亮，無毒而逐漸為工廠所應(yīng)用，經(jīng)濟效益可觀。
完成單位：湖南輕工研究所
郵政編碼：410007
成果類別：應(yīng)用技術(shù)
成果水平：國內(nèi)先進
限制使用：國內(nèi)
成果密級：非密
鑒定日期：19900105
應(yīng)用行業(yè)：金屬表面處理及熱處理加工
鑒定部門：湖南省科委
轉(zhuǎn)讓方式：培訓(xùn)人員、提供技術(shù)咨詢
分類號：TQ153.13
