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【專(zhuān)利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】03124880.2
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1529545
【申請(qǐng)人(專(zhuān)利權(quán))】威盛電子股份有限公司
【申請(qǐng)日期】2003-9-29 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2004-9-15 0:00:00
一種選擇性電鍍法，適用于一線路基板。首先，在線路基板的頂面及底面形成圖案化的二掩模層，且二掩模層分別暴露出線路基板頂面的第一接合墊及線路基板底面的第二接合墊及其周?chē)木植康碾婂兎N子層。接著，通過(guò)線路基板底面的電鍍種子層及其內(nèi)部線路，以電鍍的方式分別在第一接合墊及第二接合墊的表面形成金屬層。之后，移除二掩模層。然后，在線路基板頂面形成一保護(hù)層，并在移除線路基板的底面暴露出電鍍種子層之后，移除保護(hù)層。最后，分別在線路基板的頂面及底面形成圖案化焊罩層。
