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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】00805256.5
【公開(公告)號(hào)】CN1520612
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】日立馬庫(kù)塞魯株式會(huì)社
【申請(qǐng)日期】2000-2-23 0:00:00
【公開(公告)日】2004-8-11 0:00:00
一種搭載將線圈一體形成的IC元件的通信距離更大的信息載體和其制造方法，以及適合這種信息載體的IC元件的結(jié)構(gòu)和其制造方法。IC元件中，形成使構(gòu)成線圈3的導(dǎo)體具有金屬濺射層或金屬鍍敷層6及金屬電鍍層7的多層構(gòu)造。作為金屬電鍍層7的形成方法的IC元件的制造方法使用精密電鑄法。信息載體具有將IC元件1配置在基體21的平面方向的中心部的結(jié)構(gòu)。信息載體的制造方法包括在帶狀基材41～45的某一個(gè)上制作包括IC元件所需的搭載部件，接著從該帶狀基材中沖切形成所需的信息載體20a～20h。
