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【專利號(申請?zhí)?】200380102868.2
【公開(公告)號】CN1711637
【申請人(專利權(quán))】皇家飛利浦電子股份有限公司
【申請日期】2003-10-31 0:00:00
【公開(公告)日】2005-12-21 0:00:00
一種電子設(shè)備，包括由焊接凸起結(jié)構(gòu)連接的第一電路元件和第二電路元件，所述焊接凸起結(jié)構(gòu)包括：一個小尺寸的焊接凸起(1)，該電子設(shè)備具有形成在電路元件(10)上的金底座部分(2)，形成在底座部分(2)上的鎳阻擋層(3)，以及形成在阻擋層(3)上的焊接部分(5)。該焊接部分(5)包括第一(6)和第二(8)金層，以及夾在它們中間的中間錫層(7)。第一、第二和中間層(6-8)中金和錫的相對質(zhì)量為焊接部分(5)提供了符合低共熔金-錫組成物的組成物。可以通過以下步驟來制造焊接凸起(1)：在電路元件(10)上沉積鈦種子層，除去位于電路元件(10)上的接觸襯墊(P)上的鈦層部分，對構(gòu)成焊接凸起(1)的層和構(gòu)成焊接凸起的部分(2-8)進(jìn)行電鍍，以及除去種子層的剩余部分。這種焊接粘接劑的技術(shù)用于連接電子設(shè)備中的連接電路元件。這種電子設(shè)備適于在電信中使用，例如在移動終端中。
