??
【專利號(申請?zhí)?】00133311.9
【公開(公告)號】CN1355571
【申請人(專利權(quán))】詮興開發(fā)科技股份有限公司
【申請日期】2000-11-23 0:00:00
【公開(公告)日】2002-6-26 0:00:00
一種發(fā)光二極管的封裝方法，是在電路板基材的預(yù)設(shè)位置放置發(fā)光二極管晶粒位置，做鉆孔使貫穿基板，并做貫孔電鍍，后再將電路板過焊錫爐，使有貫孔位置的孔洞填滿焊錫而形成焊錫點，后再用模具將焊錫點沖壓成一凹槽反射座，再將晶粒放置于凹槽反射座中，焊電極線及用封膠樹脂封裝成型，使形成具有反射座的表面粘著發(fā)光二極管。
