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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】03819541.0
【公開(公告)號(hào)】CN1675411
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】東麗株式會(huì)社,東麗薄膜加工有限公司
【申請(qǐng)日期】2003-6-13 0:00:00
【公開(公告)日】2005-9-28 0:00:00
本發(fā)明公開一種制備鍍膜的方法，其使具有導(dǎo)電表面的薄膜與陰極輥經(jīng)由在薄膜和陰極之間插入的液膜電接觸并在薄膜的導(dǎo)電表面上形成金屬鍍層，其特征在于滿足以下關(guān)系式：E0＞[(I/Cs)xd]/σ，其中E0是形成鍍層的金屬的還原電勢，I是流經(jīng)電鍍用陰極輥的電流值，Cs是薄膜導(dǎo)電表面與陰極輥經(jīng)由兩者之間插入的液膜電接觸的面積，d是陰極輥和導(dǎo)電薄膜之間間隙的厚度，且σ是形成存在于間隙中的液膜的液體的電導(dǎo)率。還公開了表面粗糙度R最大為1μm或更低的陰極輥。進(jìn)而公開了表面維氏硬度為200或更高的陰極輥。
