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【專利號(申請?zhí)?】03153234.9
【公開(公告)號】CN1483857
【申請人(專利權(quán))】沈陽飛機(jī)工業(yè)（集團(tuán)）有限公司
【申請日期】2003-8-11 0:00:00
【公開(公告)日】2004-3-24 0:00:00
本發(fā)明涉及一種對不銹鋼及低碳鋼零件鍍密鉻的方法。它是在保護(hù)絲直徑為1.5～2.0mm、在被鍍零件的棱角外邊緣以與被鍍件3～4mm的距離環(huán)繞上保護(hù)絲，以電流密度：55～62A/dm2，槽液溫度：49～54.4℃，溶液濃度為：CrO3：225～262克/升，CrO3/SO42-：100±10：1克/升，Cr3+：2～4克/升，紋波系數(shù)低于3％電源對不銹鋼等材料進(jìn)行電鍍處理。本發(fā)明鍍密鉻工藝在顯微結(jié)構(gòu)及鍍層厚度上與高硬度鍍鉻相比有著很高的優(yōu)勢，鍍密鉻工藝無需加入任何添加劑，使鍍層厚度的均勻性有了很大的提高，鍍層厚度公差可控制在5微米以下，鍍件的可靠性大大增強(qiáng)，鉻層硬度達(dá)到了895努氏以上，零件的表面光滑、細(xì)密，沒有多余的邊緣堆積及電弧的痕跡。
