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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】01815113.2
【公開(公告)號(hào)】CN1620725
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】納諾皮爾斯技術(shù)公司
【申請(qǐng)日期】2001-6-22 0:00:00
【公開(公告)日】2005-5-25 0:00:00
電氣元件組件和該組件的制造方法，其中微粒(318)被固定到金屬表面(314)并施加壓力以使微粒穿透至少一個(gè)金屬接觸表面(314)。在一種方法中，硬微粒(318)通過(guò)在電鍍槽中電鍍這些微粒而應(yīng)用于金屬表面(314)之一。在另一方法中，硬微粒(318)被應(yīng)用于不導(dǎo)電的粘合劑層(324)上，該層位于電子元件(310)和基板(312)之間。一旦壓力被施加到電子元件(310)或基板(312)，就形成了一個(gè)永久的、導(dǎo)電的結(jié)合。
