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【專利號(hào)(申請?zhí)?】00235732.1
【公開(公告)號(hào)】CN2431990
【申請人(專利權(quán))】陳聰智
【申請日期】2000-6-8 0:00:00
【公開(公告)日】2001-5-30 0:00:00
一種IC導(dǎo)線架電路軟板的整卷成型料帶蝕刻及電鍍前定位打孔機(jī)構(gòu),包括由一承架､緩沖感知器､步進(jìn)送料定位器､沖孔模組､整平器及送料輪組所構(gòu)成,特別使用在經(jīng)成型及電鍍前的整卷IC導(dǎo)線架料帶,該導(dǎo)線架料帶由步進(jìn)送料定位器采夾送方式送料供沖孔模組將料帶的邊部沖出等距的定位孔,并經(jīng)整平器的整平,利于洗槽內(nèi)鍍銀時(shí),另可利用送料輪組的插銷將位偏的料帶作定位導(dǎo)正,以利后續(xù)自動(dòng)化機(jī)械加工能執(zhí)行,且提高工作效率與品質(zhì)｡
