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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200410001439.2
【公開(公告)號(hào)】CN1518078
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】精工愛普生株式會(huì)社
【申請(qǐng)日期】2004-1-8 0:00:00
【公開(公告)日】2004-8-4 0:00:00
本發(fā)明提供一種布線基板及其制造方法及半導(dǎo)體裝置。該布線基板的制造方法包括：在形成具有焊盤(30)的布線(20)的基板上，形成具有使焊盤(30)的至少中央部分露出的開口(42)的保護(hù)層(40)，使開口(42)的端部(45)的第1部分(44)被配置在基板(10)上、開口(42)的端部(45)的第2部分(46)被配置在焊盤(30)上，在這樣的狀態(tài)下，對(duì)所述焊盤(30)實(shí)施電鍍處理。由此，可制造出可靠性高的布線基板及半導(dǎo)體裝置。
