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【專利號(hào)(申請?zhí)?】03122493.8
【公開(公告)號(hào)】CN1479565
【申請人(專利權(quán))】日本勝利株式會(huì)社
【申請日期】2003-4-28 0:00:00
【公開(公告)日】2004-3-3 0:00:00
提供一種不產(chǎn)生短路缺陷、低電阻且可實(shí)現(xiàn)小間距化的布線基板及其制造方法。在把基板1上或上述基板1上的絕緣層6上的導(dǎo)體層1A、9通過蝕刻加工而得的電極圖形3、14上，通過電解電鍍被覆導(dǎo)體，形成布線圖形4、10，其剖面形狀形成為，其寬度Wm1a大于與基板1或絕緣層6接觸的接觸部分的寬度Wb1a以及上述接觸部分的相反側(cè)端部的寬度Wt1a。其制造方法具有以下工序：通過蝕刻，將導(dǎo)體層1A、9加工成剖面形狀近似山形的電極圖形3、14；以及通過軟蝕刻，將電極圖形3、14加工成，其寬度大于與基板1或絕緣層6接觸部分的寬度Wb1以及其相反側(cè)端部的寬度Wt1。
