金屬電鍍：鍍鎳-鍍光亮鎳、半光亮鎳、硬鎳及其他配方

鍍光亮鎳、半光亮鎳、硬鎳及其他

配方l光亮鍍鎳的工藝

工藝條件：pH值3．8—4．6，溫度45—55℃，電流密度2—4A／dm²。

    光亮鍍鎳可以省去繁雜的拋光工序，從而改善工作環(huán)境，還能提高鍍層。硬度，有利于自動線生產(chǎn)，降低了成本；但光亮鍍鎳層脆性較大，耐蝕性不如普通鍍鎳。采用多層鍍鎳可使質量得到改善。

配方2光亮鍍鎳液

工藝條件．pH值4—4．6，溫度45—50％，電流密度3—4A／dm²，需要陰極移動。

配方3半光亮鍍鎳液

工藝條件：pH值3．5～4，溫度50～55℃，電流密度3—4A／dm²，需要陰極移動。由于香豆素易于分解，故國內(nèi)很多的光亮鎳配方不用香豆素。至于陰極移動，在國外的鍍鎳液中大多數(shù)采用空氣攪拌和連續(xù)過濾的方法。

配方4全光亮鍍鎳液

電流密度：陰極移動為3—4A／dm²，空氣攪拌為5—7A／dm²；溫度50—60℃；pH值3．9—4．2。

    日常生產(chǎn)中可把丁炔二醇與環(huán)氧丙烷縮合物與糖精、潤濕劑十二烷基硫酸鈉(或巰基乙醇酸)合并成為一種發(fā)光添加劑，這樣可使鍍液便于控制且穩(wěn)定。具體方法為在25L的塑料桶內(nèi)先放人丁炔二醇與環(huán)氧丙烷的縮合物5L、糖精lkg(用水溶解后加入)及巰基乙醇酸10mL(或混入潤濕劑)，然后用水稀釋至20L，攪勻備用。每升鍍液約加lmL(0．5—1mL)，這樣就基本上不要另外添加糖精及潤濕劑。

配方5加入G₈₄光亮鍍鎳添加劑的鍍鎳液

工藝條件：pH值4．3～5．3，表面張力(38×10^-5～45×10^-5)N／cm，溫度50～60℃，電流密度1—8A／dm²，陰極砸積與陽極面積比為l：2，攪拌方式為空氣攪拌或陰極移動。

本配方具有快出光、高整平、光亮范圍寬、使用電流范圍廣、鍍層應力低和防腐蝕性能好等特點，比使用丁炔二醇、糖精的配方優(yōu)越。由廣州化學研究所開發(fā)。

配方6半光亮鍍镲工藝

工藝條件：pH值3．5—4．0，溫度50—55℃，電流密度3—4A／dm²。

半光亮鍍鎳主要用作雙層鍍鎳或三層鍍鎳的底層，因為其含硫較低，克服了脆性，韌性好，同時還有良好的整平性。

配方7高速鍍鎳液

工藝條件：pH值4，溫度71℃，電流密度l00A／dm²。

    鍍層的延伸率為20％，硬度為225(維氏硬度)。

目前用于生產(chǎn)的高速鍍鎳體系，主要是氨基磺酸鎳體系，其特點是內(nèi)應力小和孔隙率低。鍍前，先鍍一層防擴散隔離鎳層，其厚度大致在2．5—7．5μm范圍內(nèi)。為了維持高的電流密度而不致將鍍層燒壞，鍍液的流速大于lm／s或用高速噴射裝置，電流密度保持在60一100A／dm²，沉積速度為12—20μm／min。高速電鍍鎳在生產(chǎn)上主要用于鎳管和鎳板，如鑄鎳的發(fā)動機噴管和化工、制糖用的電鑄鎳篩網(wǎng)等。

配方8快速全光亮鍍鎳

工藝條件：pH值4．1—4．6，溫度45—55℃，電流密度1.5A／dm²,攪拌方式為陰極移動或空氣攪拌。

配方9氨基磺酸高速鍍鎳

工藝條件：溫度50—58℃，pH值4．0—4．8，電流密度5～llA／dm²，陽極為紐扣形含硫鎳圓餅或普通電解鎳圓餅。

    將耐酸耐溫的槽用去離子水充分清洗，確保無氯離子及其他雜質后，加入l／3的去離子水，用鈦或聚四氟乙烯加熱器加熱到60℃后，加入所需量的氨基磺酸鎳、六水氯化鎳、硼酸、濕潤劑和添加劑。然后加去離子水至所需液位，用無油壓縮空氣充分攪拌后，以波浪形的陰極在0．5A／dm²下電解到凹處由黑色變淺色為止，最后進行電鍍。

本鍍鎳工藝沉積速度快，結晶細致，鍍液分散性好，可獲得應力低的柔韌性厚鍍層，被廣泛應用于防護裝飾及功能性電鍍中。

配方l0鋁合金直接電鍍鎳工藝

工藝條件：pH值1．5—4．0，溫度35—45℃，電流密度0．5—1．2A／dm²。

    工藝流程：機械拋光→化學除油→浸蝕→直接電鍍鎳。

    本工藝操作簡單，對鋁材的處理無特殊要求，不需要采取浸鋅、陽極氧化等中間處理步驟，大大簡化了工藝，實現(xiàn)了在鋁合金上的直接鍍鎳，鍍層的外觀、硬度和結合力等完全可以與浸鋅工藝媲美。

配方ll鋁合金電鍍硬鎳

工藝條件：溫度48—55℃，電流密度2～10A／dm²，pH值4．9—5．5。

    添加劑的加入使鍍層晶粒細化，提高了鎳鍍層的硬度；本工藝能使鋁合金基體上獲得結合力良好、硬度為HV600的硬鎳鍍層，并具有優(yōu)良的耐磨性能。由北京航空航天大學研制。

配方l2鋁及鋁合金電鍍鎳新工藝   

①     浸錫液

工藝條件：時間為30一45s。

②     退錫液

工藝條件：時間為30—45s。

③     鍍鎳液

工藝條件：溫度20—35％，時間>25min，電流密度0．8—1．0A／dm²，陰極移動l5—20次／min。

    整個工藝流程：有機溶劑除油→水洗→第→次浸錫→水洗→退錫→第二次浸錫→水洗→鍍鎳→水洗→干燥。

    鋁及鋁合金采用預浸錫后電鍍鎳新工藝能提高鋁件的防護、裝飾作用，還能起到電磁屏蔽作用，用于電子和航空領域。

配方l3不銹鋼活化—預鍍鎳工藝

I

Ⅱ

Ⅲ

活化、鍍鎳分別在兩個槽中進行，活化后經(jīng)水洗迅速轉移至預鍍槽中，再活化2—3min后再通電。

配方l4鎳復合鍍(一)

工藝條件：pH值3．0—3．5，溫度50℃，電流密度3A／dm²，鍍層中微粒含量為7％。

    將各組分分別溶解于水，硼酸溶于熱水，然后混合均勻。微粒用陽離子表面活性劑潤濕處理后才加入。

    復合鍍劑即是在電鍍或化學鍍?nèi)芤褐屑尤氩蝗苡谒墓腆w微粒，并使其與主體金屬共沉積在基材上，以便改良原來金屬性能，如提高硬度、耐磨  性、提高熔點及潤滑性等。

本配方為鎳基材提高耐磨性，可用于儀表、機械產(chǎn)品中。

配方l5鎳復合鍍(二)

工藝條件：pH值約為4，溫度50℃，電流密度5A／dm²，鍍層中微粒含量2．5％一4．O％。

配方l6鎳復合鍍(三)

工藝條件：pH值4．4，溫度45℃，電流密度10A／dm²，鍍層中微粒含量20％。