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內應力的種類
鍍層的應力受底材的表面狀態(tài)和鍍層組織結構的影響。前者的影響習慣稱為外來應力(extrinsic stress)，后者的影響稱為內在應力(intrinsic stress)，簡稱內應力。內應力分張應力和壓應力兩種。張應力是指某些因素引起鍍層收縮的應力，而壓應力則是使鍍層趨向膨脹的應力。張應力用正號表示，壓應力用負號表示，單位為帕斯卡(Pa)。當鍍層的壓應力大于鍍層與底材的附著力時，鍍層會長皰或脫皮。若鍍層的張應力大于鍍層的抗張強度時，鍍層會產生裂紋，從而降低其抗腐蝕性能。當鍍層中的內應力分布不均勻時，鍍層會產生應力腐蝕。此外，內應力還可能增大鍍層的孔隙率和脆性。
在電鑄時，為使電鑄模與原型易脫離，要求電鑄層的應力要很小，否則會引起長皰、變形和剝離困難。
內應力還可分為宏觀應力與微觀應力。用彎曲陰極變形法測得的是宏觀應力，這是鍍層各部分所受應力的平均值，即晶粒的均勻收縮與膨脹。若以未變化時的原子面間距為do [即無應力時的原子面間距(見圖4-1)]，當其受到壓應力時，原子面間距縮小至 d1，這種收縮是彈性收縮，其遵守普朗克的X射線繞射條件。
2dsinθ=λ (4-1)
式中，d為原子面間距；θ為普朗克角；2θ為繞射角；λ為X射線的波長。
由上式可知當X射線波長一定時，d與繞射角2θ成反比，即繞射角2θ增大時，原子面間距d縮小，此時出現(xiàn)壓應力。反之，當2θ變小時，d增大，此時出現(xiàn)張應力。
當繞射線的位置(2θ)不變，而僅僅繞射峰變寬，與此相對應的應力稱為微觀應力。由圖4-1(c)可見，這實際上是由許多繞射角不同的微小繞射峰組成，即微觀應力指晶格內不同部位的應力，由張應力群和壓應力群組成，其大小也各不相同，只在極微小的部分保持定值。因此微觀應力是一種不均勻的應力，而宏觀應力則是均勻的。
圖4-1 X繞射圖隨內應力的變化
