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整平作用與整平劑
早在1935年，Meyer就發(fā)現(xiàn)從加入添加劑的酸性硫酸鹽溶液中鍍銅時(shí)，能夠填平底材金屬表面上極微小的凹陷或刮痕，而在宏觀均一性良好的氰化物溶液中鍍銅時(shí)，鍍層依然留著刮痕。由此可見電鍍液的宏觀均一性與微觀均一性(即整平能力)是兩種不同的概念，前者指鍍層或電流的宏觀分布或一次分布，后者指鍍層或電流的微觀分布或二次分布。
所謂整平作用是指用電鍍的方法把底材表面上微細(xì)的凹凸不平予以填平并使之光滑的作用。在含有整平劑和光亮劑的鍍液中進(jìn)行電鍍，可以縮短獲得光亮鍍層的時(shí)間，并降低零件達(dá)到相當(dāng)光亮外觀所需的鍍層厚度，這不僅可以免除繁重的機(jī)械打光工序，消除粉塵的污染，而且大幅度縮短的生產(chǎn)周期，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率。
例如，在僅含光亮劑糖精和l，4一丁炔二醇的鍍鎳液中，用5A／ dm2的電流密度電鍍5min僅能達(dá)到277．5的光亮度，若鍍液中再加入整平劑香豆素，則光亮度可提高到309，如加入合成的光亮劑和整平劑后，光亮度可達(dá)到552．5。
