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出現(xiàn)這種故障的原因是：濕膜質(zhì)量不佳，顯影后有余膠或有機(jī)物殘留在線條上，致使電鍍不上Cu、Sn-Pb或鍍上了鍍層，但是結(jié)合力差，而且堿性蝕刻時(shí)起不到保護(hù)的線條作用。
排除這種故障的措施有：改進(jìn)顯影工藝，克服表面余膠的故障；徹底清洗顯影機(jī)，加強(qiáng)顯影清洗，采用性能好的油墨等。
出現(xiàn)這種故障的原因是：鍍液中Cu2+含量太高、H2SO4含量太低、鍍液溫度高、其他金屬雜質(zhì)離子污染鍍液、板面圖形分布不均(不對(duì)稱)、陽(yáng)極無(wú)擋板屏蔽、孔口漏鍍；出現(xiàn)魚(yú)眼、板面不平呈臺(tái)階狀等。
排除這種故障的方法有：①稀釋鍍液，使鍍液中Cu2+含量不超過(guò)259／L；②鍍液中H2S04含量不應(yīng)低于l609／L，調(diào)整H2S04 Cu2+至少在10：1；③保持鍍液在工藝規(guī)范內(nèi)；④采用0．5A／dm2～1．0A／dm2電解消除鍍液中的其他金屬雜質(zhì)；⑤通過(guò)正反兩面對(duì)稱掛板，必要時(shí)加輔助陰極，以使電流分布均勻；⑥施加陽(yáng)極屏蔽板，以減少電力線邊緣效應(yīng)；⑦用活性炭處理鍍液中有機(jī)污染(或光亮劑太多)等。
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)鍍銅層結(jié)合不牢，在圖形轉(zhuǎn)移前擦板導(dǎo)致分層(起皮)
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)沉銅一次鍍銅加厚后板面有水印
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)沉銅后一次鍍銅層粗糙
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層出現(xiàn)空洞—“眼鏡圈”
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：圖形電鍍導(dǎo)線高低不平呈臺(tái)階狀
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后兩線條間或圖形上有環(huán)狀或半圓形鍍銅層
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后線條上有針孔、凹坑、斷線、缺口等現(xiàn)象
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：兩線條之間被點(diǎn)狀銅層連在一起，產(chǎn)生短路(“碰點(diǎn)“)現(xiàn)象
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：圖形鍍銅中孔口及大面積銅層表面發(fā)白或顏色不均
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：鍍銅層燒焦
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：鍍銅厚度分布不均勻
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：板面孔口角出現(xiàn)裂縫
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層發(fā)花
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：孔內(nèi)鍍層出現(xiàn)節(jié)瘤、粗糙現(xiàn)象
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：鍍層結(jié)合力差，在膠帶試驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)沾銅或“脫殼”現(xiàn)象
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層有破洞露點(diǎn)
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：氣泡造成的金屬化孔鍍層空洞
