亞硫酸鹽／硫代硫酸鹽體系無氰鍍銅：結果與討論（四）

4.銅鍍層的結構與形貌

    圖3a和b分別為鍍液中無光亮劑和含0．04 mL／L光亮劑時所得銅鍍層的XRD譜。無光亮劑時，鍍銅層呈面心立方結構，出現(xiàn)(111)、(200)、(220)和(311)晶面衍射峰，說明此時銅鍍層為多晶結構。XRD譜中未見一價銅化合物(如氯化亞銅、氧化亞銅等)的衍射峰，說明鍍層純度較高。鍍液中加入0．04 nlL／L光亮劑后，銅層晶面結構改變，僅出現(xiàn)(111)和(200)晶面衍射峰，且衍射強度比無光亮劑時高得多，分別從5．34×10³ S^-1和3．63×10³ S^-1叫提高至31．07×10³ S^-1和101．Ol×10³ S^-1，表明添加劑不僅阻礙銅的電沉積，而且影響銅電結晶過程晶面的生長。

圖3銅鍍層的x射線衍射譜

Figure 3 X-ray diffraction patterns of copper deposits

    實驗證明，在本工藝中，銅電沉積層具有極好的韌性。鍍覆于不銹鋼表面的銅鍍層剝離后，經(jīng)360。反復折疊也不易斷裂。在無光亮劑和含0．04 mL／L光亮劑的鍍液中制備的銅鍍層的表面形貌分別示于圖4a和b。結果表明，鍍層晶粒非常細小。無光亮劑時，鍍層呈現(xiàn)條帶狀，整平性較差；加入光亮劑后，鍍層更加光亮，晶粒更加細小、致密和平整，顆粒分布均勻。

圖4  銅鍍層的掃描電鏡照片

Figure 4 SEM images of copper deposits