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亞硫酸鹽/硫代硫酸鹽體系無(wú)氰鍍銅:結(jié)果與討論(三)

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-06-30??瀏覽次數(shù):192 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:亞硫酸鹽/硫代硫酸鹽體系無(wú)氰鍍銅:結(jié)果與討論(三)

3.電流效率

 

    2abcd分別為不同pH、溫度、銅離子質(zhì)量濃度和添加劑體積分?jǐn)?shù)對(duì)銅沉積電流效率的影響。

 

2工藝條件對(duì)電流效率的影響

Figure 2 Effects of process parameters on current efficiency

 

當(dāng)pH70提高至85時(shí),電流效率從818%逐漸降低至732%,變化幅度較小。溫度對(duì)沉積電流效率有顯著影響:溫度從30℃提高至50℃,陰極表面銅離子的傳質(zhì)速度顯著增大,電流效率從337%迅速提高至976%。鍍液中銅離子質(zhì)量濃度的提高也促進(jìn)了陰極表面銅離子的傳質(zhì)速度,使電流效率提高:鍍液中銅離子質(zhì)量濃度從4 gL提高至10 gL,電流效率則從641%提高至945%;銅離子質(zhì)量濃度的進(jìn)一步增大,可能使鍍液的黏度提高而導(dǎo)致電流效率有所下降。很少量(001 mLL)的添加劑對(duì)銅的沉積過(guò)程有促進(jìn)作用,但工藝濃度(002008 mLL)下的添加劑則對(duì)銅的沉積過(guò)程有明顯的阻化作用,電流效率從001 mLL時(shí)的912%降低至008 mLL時(shí)的510%。

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