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影響鍍層厚度分布均勻性的因素:鍍液性能因素-金屬分布

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-06-28??瀏覽次數(shù):218 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:影響鍍層厚度分布均勻性的因素:鍍液性能因素-金屬分布

    實(shí)際金屬厚度的分布還與陰極電流效率隨陰極電流密度變化的情況有關(guān)。有3種情況:

 

(1)陰極電流效率幾乎不隨陰極電流密度變化而變化。這種情況不多見,硫酸鹽酸性鍍銅基本屬于這種情況。此時(shí)金屬的分布與二次電流分布基本一致。

 

(2)陰極電流密度增大時(shí)陰極電流效率下降。多數(shù)工藝屬于這種情況,陰極電流密度增大時(shí),副反應(yīng)(如析氫)加劇,陰極電流效率降低。此時(shí),金屬分布均勻性好于二次電流分布均勻性。原因是近陰極處電流密度大,但陰極電流效率低,部分抵消了由于陰極電流密度大所導(dǎo)致的鍍速提高。

 

    (3)陰極電流密度增大時(shí)陰極電流效率也增大。這種情況也不多,六價(jià)鉻鍍鉻即是如此。此時(shí)金屬分布均勻性比二次電流分布均勻性還差:近陰極處電流密度大,鍍速快,若陰極電流效率大,主反應(yīng)強(qiáng)烈而析氫副反應(yīng)減少,這無異于雪上加霜,使金屬分布更不均勻。

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