氟硼酸鹽體系電沉積因瓦合金箔的工藝研究：結(jié)果與討論（六）

3．2合金箔的化學(xué)組成、表面形貌和微觀結(jié)構(gòu)

    根據(jù)上述討論，確定了電沉積因瓦合金箔的最佳工藝參數(shù)為：Fe₂₊濃度0．15 mol／L，陰極旋轉(zhuǎn)速率600～900 r／min，pH 2．5～3．0，溫度45～55℃，電流密度18～25 A／dm²。在最佳工藝參數(shù)范圍內(nèi)進(jìn)行多次電沉積，并從不銹鋼電極表面脫膜，得到光亮、柔韌的合金箔，膜厚約20μm，含鐵量穩(wěn)定在62％～66％(質(zhì)量分?jǐn)?shù))。隨機(jī)選取樣品，分別采用能譜儀、掃描電鏡和x射線衍射儀分析合金箔的化學(xué)組成、表面形貌和微觀結(jié)構(gòu)，結(jié)果如圖7～圖9所示。

圖7合金箔的外觀及微觀形貌

Figure 7 Appearance and microscopic morphology of alloy foil

圖8合金箔的能譜圖

Figure 8  Ener2y-dispersive spectrum of alloy foil

圖9臺(tái)金酒的X射線衍射圈

Figure 9 X-ray diffraction pattern of ahoy foil

圖7是合金箔的表觀及微觀形貌圖。從圖7可以看出，合金箔光滑平整，晶粒細(xì)小均勻，結(jié)構(gòu)致密，無(wú)孔洞。根據(jù)圖8所示的能譜圖，測(cè)得合金箔的組成為62．86％Fe和37．14％Ni，符合因瓦合金的組分要求，而且合金箔較純凈，只含有鐵、鎳元素。合金箔經(jīng)過(guò)100～600。C真空熱處理后不發(fā)脆，韌性非常好，反復(fù)對(duì)折而不斷。從圖9所示的XRD譜可知，合金箔中同時(shí)存在體心立方和面心立方結(jié)構(gòu)，前者對(duì)應(yīng)(110)晶面，而后者對(duì)應(yīng)(111)和(200)晶面。其中(200)晶面的峰形較小且明顯寬化，由此可知鍍層晶粒極細(xì)，存在納米級(jí)微晶結(jié)構(gòu)。

氟硼酸鹽體系電沉積因瓦合金箔的工藝研究