電鍍錫鈷合金工藝的應(yīng)用

錫鈷合金鍍層以高貴典雅色澤，深受人們青睞，而被廣泛應(yīng)用于首飾、鐘表、眼鏡、鈕扣等行業(yè)。筆者介紹了電鍍錫鈷合金工藝及各組分的影響，鍍液維護(hù)及常見故障處理。

1工藝流程及配方

1.1  工藝流程

除油—一鍍銅一鍍鎳一電鍍錫鈷合金

1.2鍍液配方及工藝條件

金屬錫4～6 g/L，金屬鈷10～12 g，L，配位劑3～5 g／L，焦磷酸鉀200～250 g／L，0.3～1.5 A／dm²，40～50℃，pH值9.O～10.5，30～60 s，石墨陽(yáng)極，采用精度為5 tzm PP濾芯，連續(xù)過(guò)濾。

2鍍液主要成分及工藝參數(shù)的影響

2.1  金屬鈷

金屬鈷是合金中主要成分之一，提高鈷鹽的質(zhì)量濃度能使鍍層顏色加深，增加其光亮度。但是過(guò)高的鈷會(huì)影響其均鍍能力。

2.2  金屬錫

金屬錫是合金中主要成分之一，提高錫鹽的質(zhì)量濃度能使黑度降低，增強(qiáng)其均鍍能力。但是其質(zhì)量濃度高，鍍層顏色偏白。

2.3焦磷酸鉀

焦磷酸鉀主要起配位作用。與鈷和錫配位，使之在鍍液中穩(wěn)定，還能提高導(dǎo)電作用。

2.4配位劑

配位劑能提高其均鍍能力和增強(qiáng)鍍層光亮度，過(guò)量的配位劑能使低電位處發(fā)彩及降低均鍍能力。

過(guò)量的配位劑可采用活性炭粉進(jìn)行處理。

2.5溫度

溫度的提高能使鍍層顏色加深，但會(huì)影響均鍍能力。溫度不能高于60℃，否則，鍍液中的錫鹽容易水解。

2.6 pH值

提高pH值能使鍍液深鍍能力及均鍍能力提高。pH值過(guò)低，鍍液容易水解。

3  工藝維護(hù)

(1)補(bǔ)充主鹽，應(yīng)與焦磷酸鉀配位后方可加入。

(2)適當(dāng)提高焦磷酸鉀的質(zhì)量濃度，可以減少白色沉淀產(chǎn)生。

(3)增加陽(yáng)極面積可以使二價(jià)錫達(dá)到緩慢氧化，利于鍍液的穩(wěn)定。

(4)停產(chǎn)時(shí)用塑料布蓋好鍍槽，四周最好扎緊，減少因接觸空氣而被氧化變混濁。

(5)電鍍前電解處理20～30 min；如長(zhǎng)期未使用，應(yīng)電解處理2～3 h。

(6)鍍液長(zhǎng)期使用會(huì)混濁，并有有機(jī)物積累，可加入2～4 g／L活性炭粉進(jìn)行處理。過(guò)濾后，應(yīng)根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)補(bǔ)充適量配位劑。

(7)不合格鍍層用濃鹽酸退除，鍍鎳后再電鍍。

4常見故障及處理

4.1鍍層白朦。顏色較淺

4.1.1  原因分析

(1)錫的質(zhì)量濃度過(guò)高；

(2)鈷的質(zhì)量濃度過(guò)低；

(3)配位劑不足。

4.1.2處理方法

(1)分析，適量補(bǔ)充鈷鹽；

(2)分析，添加鈷鹽；

(3)根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)，適量補(bǔ)加配位劑。

4.2鍍層七彩。走位差，均鍍能力欠佳

4.2.1原因分析

(1)鈷的質(zhì)量濃度過(guò)高；

(2)錫的質(zhì)量濃度不足；

(3)配位劑過(guò)多。

4.2.2處理方法

(1)分析，適量補(bǔ)加錫鹽；

(2)分析，添加錫鹽；

(3)以少量活性炭處理。

4.3鍍液渾濁

4.3.1原因分析

(1)四價(jià)錫過(guò)量；

(2)焦磷酸鉀太少；

(3)pH值太高。

4.3.2處理方法

(1)電解處理；

(2)適量提高焦磷酸鉀的質(zhì)量濃度；

(3)用稀鹽酸調(diào)整。

4.4鍍層高電位處條紋。低電位處起彩

4.4.1原因分析

錫和配位劑的質(zhì)量濃度同時(shí)偏高。

4.4.2處理方法

用活性炭處理。

4.5光亮范圍窄

4.5.1原因分析

(1)主鹽的質(zhì)量濃度低；

(2)配位劑的質(zhì)量濃度低。

4.5.2處理方法

(1)分析，補(bǔ)充；

(2)根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)補(bǔ)充。