用于TFT銅柵工藝的無電鍍NiWP粘附層

    申請?zhí)枺?/SPAN>200580051047.X

    名稱：用于TFT銅柵工藝的無電鍍NiWP粘附層和覆蓋層

    公開(公告)號：CN101278074

    公開(公告)日：2008.10.01

    主分類號：C23C18/50(2006.01)I

    申請(專利權)人：喬治洛德方法研究和開發(fā)液化空氣有限公司;財團法人工業(yè)技術研究院

    地址：法國巴黎

    專利代理機構：北京市中咨律師事務所

    代理人：隗永良;林柏楠

    摘要

    本發(fā)明涉及用于TFT銅柵工藝的無電鍍NiWP層。該NiWP層的沉積過程包括以下步驟：(a)使用例如紫外光、臭氧溶液和/或堿性混合物溶液清洗基底表面，(b)使用例如稀酸微刻蝕基底表面，(c)使用例如SnCl2和PdCl2溶液催化基底表面，(d)使用還原劑溶液調理基底表面，和(e)沉積NiWP。已發(fā)現(xiàn)在一定條件下沉積的NiWP層能夠提供對玻璃基底和對Cu層的良好粘附性并具有良好的銅阻擋性能。NiWP層可用于TFT銅柵工藝(例如平板顯示器面板的)的粘附、覆蓋和/或阻擋層。