塑料電鍍故障及其處理方法：化學(xué)鍍鎳層上有黑色粉末

    可能原因

    原因分析及處理方法

  (1)溫度過高

  鍍液溫度是影響化學(xué)鍍鎳沉積速度最重要的因素之一。沉積速度幾乎是隨溫度呈指數(shù)地增大，為取得高的沉積速度，許多鍍液都盡可能使用較高的溫度。酸性鍍液pH=4～5范圍內(nèi)，工作溫度低于70℃，則反應(yīng)實際上已不能進行，一般保持在90～95℃。堿性鍍液可以用稍低的溫度(45℃以下)工作，通常只能在活化過的非導(dǎo)體表面上產(chǎn)生薄的鍍層，再用電鍍方法加厚。但是鍍液溫度也不能太高，溫度過高，常會沉積太快而失控，一般溫度升高10℃，沉積速度加快一倍，就會使鎳離子的自催化反應(yīng)速度過快，使鎳的結(jié)晶粗糙、疏松。這樣得到的是結(jié)合力差的黑色粉末鎳，同時也會導(dǎo)致亞磷酸鹽迅速增加，這些都將觸發(fā)鍍液的自分解，在已分解了的化學(xué)鍍鎳液鍍鎳，必然得到黑色粉末狀的鍍層。溫度升高，鍍速快，鍍層中含磷量下降，鍍層的應(yīng)力和孔隙率增加，耐蝕性能降低，因此，在實際生產(chǎn)中，必須保持鍍液工作溫度的相對穩(wěn)定(變化在±2℃內(nèi))，因沉積層中鎳含量隨溫度而變化，溫度波動幅度大，就會產(chǎn)生分層的片狀沉積。另外，加熱一定要均勻，特別要防止局部過熱

  處理方法：降低鍍液溫度至標準值。若鍍液已自分解則需

更換

  (2)pH值過高

  鍍液的pH值對化學(xué)鍍鎳過程的影響如下：

  ①當(dāng)pH值增大時，沉積速度隨之提高；反之沉積速度減慢

  ②當(dāng)pH值增大時，所得沉積層含磷量降低

  ③增大pH值會降低次磷酸鹽還原劑的利用率，此時，相

當(dāng)一部分還原劑消耗于析氫

  ④對于酸性化學(xué)鍍鎳液，當(dāng)pH值增大時，亞磷酸鹽的溶

解度降低，亞磷酸鎳沉淀析出將有觸發(fā)鍍液自然分解的危

險。如果pH值繼續(xù)提高，那么，次磷酸鹽氧化成亞磷酸鹽

的反應(yīng)將由催化反應(yīng)(僅在催化表面上進行的反應(yīng))轉(zhuǎn)化為

自發(fā)性的均相反應(yīng)(反應(yīng)在鍍液本體內(nèi)部可進行，不需要在

催化表面進行)

    可能原因

    原因分析及處理方法

  (2)pH值過高

    [H2POz]一+OH一一[HP03]2一+H2十

  這時鍍液很快就分解而失效。

  化學(xué)鍍鎳與化學(xué)鍍銅一樣，沉積速度隨溶液的pH值升

高而加快，pH值過高，反應(yīng)過分劇烈，溶液容易分解而

不穩(wěn)定，鎳離子的自催化反應(yīng)速度過快，使鎳的沉積粗

糙、疏松，得到的是黑色粉末狀的鍍層，結(jié)合力差；pH

值過低，沉積速度很慢，甚至得不到鍍層。在正常的反

應(yīng)過程中，隨著鎳一磷的沉積，H+不斷生成，鍍液的pH

值不斷下降，因此，必須及時調(diào)整pH值，使pH值的波

動范圍控制在土0.2范圍之內(nèi)，如果pH值過高，可用硫

酸調(diào)低

  處理方法：用5％的稀硫酸調(diào)整pH值至標準值

(3)鎳鹽含量過高

  鎳鹽是鍍液的主要成分，一般隨鎳鹽含量升高，沉積速度加快，但鎳鹽含量過高，速度過快易失控，鍍液發(fā)生自分解，使溶液產(chǎn)生固體顆粒，這些微粒夾入鍍層中，造成鍍層上有黑色粉末。另外，鎳鹽含量過高，若檸檬酸鹽含量過低，在堿性溶液中，鎳鹽會形成氫氧化物沉淀，從而使溶液渾濁，導(dǎo)致沉積層粗糙

  處理方法：稀釋鍍液，分析調(diào)整鍍液成分

 (4)次磷酸鈉含量過高

  次磷酸鈉是鎳的還原劑，在絡(luò)合劑比例適當(dāng)?shù)臈l件下，隨著次磷酸鈉濃度的增加，鎳的沉積速度增大，在生產(chǎn)中控制它與鎳鹽濃度的摩爾比小于4。若次磷酸鈉含量過高，反應(yīng)劇烈，鍍層色暗，鍍液易分解而不穩(wěn)定；含量過低，鎳的沉積慢，氫容易析出而產(chǎn)生氣流

  處理方法：稀釋鍍液，分析調(diào)整鍍液成分

  (5)化學(xué)鍍鎳液被污染

  采用膠體鈀活化的工藝，如果將活化液帶入化學(xué)鍍鎳液，就會引起化學(xué)鍍液的分解，在已分解了的化學(xué)鍍鎳液中進行化學(xué)鍍鎳，必然得到黑色粉末狀的鎳層

  處理方法：更換化學(xué)鍍鎳液