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可能原因 |
原因分析及處理方法 |
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(1)硫酸含量低 |
低濃度鍍鉻的陰極電極過程與中、高濃度鍍鉻基本相似。只是鉻酸含量低,低濃度鍍鉻液的pH值稍高,當(dāng)通電后,陰極上首先發(fā)生反應(yīng):Cr6+-Cr3+,同時析出氫氣,導(dǎo)致陰極界面的pH值上升,其上升速度比中、高濃度鍍液更快,陰極表面生成的堿式鉻酸鉻膠體膜厚且成膜速度快。當(dāng)硫酸溶解膜后,六價鉻方能沉積鉻層。在溶液斷電后,低濃度鍍鉻液陰極上的膜比中、高濃度鍍鉻陰極上的膜要厚,在短時間內(nèi),不易被硫酸等催化劑溶解,即在已鍍好的鍍層上形成彩虹或黃色的膜。該膜在水中的溶解度很小,不易洗去,可在硫酸、SO42-、BF等催化劑中溶解。 處理方法: a.提高低濃度鍍鉻液中催化劑的含量,即 Cr03/SO42-=100/(1.3~1.5) b.采用第二種催化劑(如SiF6-、BF4-),適當(dāng)降低硫酸的含量; c.斷電后,工件在鍍液中繼續(xù)停留0.5~lmin后,再取出工件; d.取出工件洗凈后若有彩色或黃色膜,用5%硫酸溶液浸泡,至彩色或黃色膜消失,也可在脫脂溶液中浸泡l0~20s除膜 |










