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隨著電子工業(yè)的發(fā)展，人們生活水平的提高，需要的黃金量越來越多，為了節(jié)省資源，降低產(chǎn)品成本，世界各國都采取措施節(jié)省黃金，尋找代金材料，含鈀80％的鎳鈀合金研究最多，作為導(dǎo)電接觸鍍層與金的性質(zhì)最為接近。陸續(xù)發(fā)表的論文和專刊有以下一些。
①1989年格拉亨(Graham A H)和開廷(Keating K B)提出美國專利US 4846941，US 4849303。
②1990年瑪耶(Mayer L I)在美國金屬精飾(Met．Fin)上發(fā)表了論文。
③1993年阿拜司(Abys J A)、斯特拉舒(Straschilc)提出美國專利US5024733，1991和US5178745。
④1991年柯德拉克(Kudrak E J)等人在電鍍與表面精飾(Plating and Surf．Fin．)1991，78(3)：57．發(fā)表論文。
⑤1992年威(Wei I Y)和密勒(Miller J R．)提出美國專利US5129143。
⑥1993雅柯凡克洛(Iacovangelo C D)提出美國專利US 5206055。
⑦1994年赫拉諾(Hirano T)、朱卡莫通(Tsukamotom)提出美國專利US 5342504。
⑧1994年撲舒拍凡南(Pushpavanam M)等在美國電鍍與表面涂飾(Plating and Surf．Fin．)84(2)：65上發(fā)表論文，來特捷威茨(Ratejewicz)等在同一雜志上81(6)：89，和81(7)：60上發(fā)表論文。
⑨1996年波姑斯拉斯基(Boguslavsky I)等在上述同一雜志83(2)：72上發(fā)表論文。
⑩1999年開姆(Kim J D)等在上述雜志86(6)：113上發(fā)表論文，布令(Burling S A)和斯塔弗德(Stafford P)在TransIMF 77(4)：B61上發(fā)表論文。
(11)1999年阿波特(Abbott D C)：提出美國專利US 5935719，阿拜司(Abys J A)在產(chǎn)品精飾(Products Finishing)1999，63(4)：42；在電鍍與表面精飾(Plating and Surf．Fin．)1996，83(8)：43；1999，86(1)：108；Trans IMF l999，77(4)：164上發(fā)表論文。
