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鎳鉬鎢三元非晶態(tài)合金電沉積:鎳鉬鎢三元非晶態(tài)鍍層的表面形貌和內(nèi)應(yīng)力

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-04-11??瀏覽次數(shù):465 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:鎳鉬鎢三元非晶態(tài)合金電沉積:鎳鉬鎢三元非晶態(tài)鍍層的表面形貌和內(nèi)應(yīng)力

    鎳鉬鎢鍍層表面沒(méi)有裂紋,有少量大顆粒,但表面平整,經(jīng)過(guò)內(nèi)應(yīng)力測(cè)定,發(fā)現(xiàn)鍍層厚度增大,內(nèi)應(yīng)力增大,見(jiàn)表1[7],但無(wú)裂紋。

l鍍層厚度與內(nèi)應(yīng)力(48)

    電鍍時(shí)間/min

    5

    10

    15

    20

鍍層厚度/µm

鍍層內(nèi)應(yīng)力/(kgmm2)

    1.24

    7.64

    2.47

    8.07

    3.71

    8.55

    4.94

    8.80

參考文獻(xiàn)

7朱立群,姚紅雁.電沉積鎳一鉬一鎢非晶態(tài)合金鍍層的研究.材料保護(hù),l99225(3)l216

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