鎳鉬合金鍍液組成及工藝條件的影響:陰極電流密度對(duì)電沉積的影響

    電流密度對(duì)電沉積的影響見(jiàn)圖1 ^[1]。

圖1 電流密度對(duì)電沉積的影響

-○-η％；-口-M0／％(原子)

    由圖l可見(jiàn)：

①     在實(shí)驗(yàn)電流密度范圍內(nèi)，鍍層含鉬量幾乎與電流密度無(wú)關(guān)；

②     ②在電流密度大于10A／dm²時(shí)，陰極電流效率叩基本與電流密度無(wú)關(guān)；

    ③在電流密度6～10A／dm²，陰極電流效率基本上隨Dk的增加而線性增加；

④在電流密度小于6A／dm²，不能沉積出合金鍍層，由于在該區(qū)電極電位正于鎳鉬共沉積電位。

參考文獻(xiàn)

1  曾躍，姚素薇，郭鶴桐．非晶態(tài)Ni-M0合金的電沉積．電鍍與精飾，1994，16(3)：9～12