NiS04濃度對(duì)電沉積的影響見圖1[1]。

圖1 NiS04濃度對(duì)電沉積的影響一。
-○-η%;-口-M0/%(原子)
由圖1可見:
①硫酸鎳含量為零時(shí),電流效率η為零,鉬不能單獨(dú)沉積;
②硫酸鎳濃度增加,陰極電流效率增加,鍍層中鉬含量降低。
參考文獻(xiàn)
1 曾躍,姚素薇,郭鶴桐.非晶態(tài)Ni-M0合金的電沉積.電鍍與精飾,1994,16(3):9~12
NiS04濃度對(duì)電沉積的影響見圖1[1]。

圖1 NiS04濃度對(duì)電沉積的影響一。
-○-η%;-口-M0/%(原子)
由圖1可見:
①硫酸鎳含量為零時(shí),電流效率η為零,鉬不能單獨(dú)沉積;
②硫酸鎳濃度增加,陰極電流效率增加,鍍層中鉬含量降低。
參考文獻(xiàn)
1 曾躍,姚素薇,郭鶴桐.非晶態(tài)Ni-M0合金的電沉積.電鍍與精飾,1994,16(3):9~12
