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由日本專利7646528(1976)提供的鋅鎳錫合金鍍層含鋅82．8％，鎳17％，錫0．1％。鍍層具有良好的焊接性能。鍍液組成及工藝條件如下：
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氰化鋅[Zn(CN)2] |
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錫酸鈉(Na2 Sn03·2H20) |
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氰化鎳鉀[KNi(CN)3] |
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氫氧化鈉(NaOH) |
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氰化鈉(NaCN) |
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電流密度 |
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時(shí)間 |
40min |
可鍍得3.25／
由日本專利7646528(1976)提供的鋅鎳錫合金鍍層含鋅82．8％，鎳17％，錫0．1％。鍍層具有良好的焊接性能。鍍液組成及工藝條件如下：
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氰化鋅[Zn(CN)2] |
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錫酸鈉(Na2 Sn03·2H20) |
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氰化鎳鉀[KNi(CN)3] |
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氫氧化鈉(NaOH) |
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氰化鈉(NaCN) |
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