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①鎳磷合金的孔隙率鎳磷合金鍍層的孔隙率，在厚度達(dá)到lOµm以上時，運(yùn)用貼濾紙法檢測，發(fā)現(xiàn)即無孔隙，鎳磷合金鍍層在鋼鐵上是陰極鍍層，只有在鍍層無孔隙的條件下才能防止鋼鐵腐蝕。故鍍層厚度在lOµm以上是無孔隙的必要條件之一。
②基體材料的組織結(jié)構(gòu)的影響 基體材料的組織結(jié)構(gòu)對鍍層的均勻性、致密性、鍍層的晶粒尺寸和取向有一定的影響，顯著地影響鍍層與基體材料之間的結(jié)合[12]。
③沉積初期鍍層的均勻分布 電沉積鎳磷合金鍍層的初期沉積行為受到基體材料組織的影響，隨鍍層的增厚影響逐漸減弱。對基體組織進(jìn)行細(xì)化和均勻化處理，有利于沉積初期鍍層的均勻分布[12]。
④三維方向的新一層多晶體生長 鍍層在基體表面以納米尺度的晶粒聚集在一起形成的多晶體形式存在。隨著施鍍時間的延長，納米晶多晶體在側(cè)向二維生長同時，在納米晶多晶體表面上進(jìn)行三維方向新一層多晶體生長[12]。
參考文獻(xiàn)
12邵光杰，董海峰，王鳳彥，姚枚，安茂忠．基體組織對NFP合金電沉積行為的影響，
2004年全國電子電鍍學(xué)術(shù)研討會論文集，l96～200
