(1)鍍液組成
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硫酸鎳(NiS04·6H20) |
0.06mol/L(16. |
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硫酸亞鐵(FeS04·6H20) |
0.04mol/L(11. |
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硼酸(H3BO3) |
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抗壞血酸 |
0.005mol/L( |
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硫酸鈉(NazS04) |
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檸檬酸銨 |
0.2mol/L( |
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EDTA |
0.01mol/L(2. |
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溫度 |
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pH |
8.5 |
(2)鍍液組成、電流密度對鍍層金屬成分的影響當溫度
表1鍍液組成、電流密度對鍍層金屬成分的影響
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鍍液組成 |
合金鍍層中鎳的含量/%和沉積電位 | |||||
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/%Ni |
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沉積電位/mV |
|
沉積電位/mV |
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沉積電位/mV |
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70 60 50 |
92 83 82 |
—1150 —1120 —1130 |
89 85 |
—1320 —l225 —l230 |
90 87 83 |
—l360 —l265 —1250 |
注:鍰液組成:硫酸鎳+硫酸亞鐵=0.1mol/L,硼酸
由表l可見:
①鍍液中鎳含量低于60%時,電流密度從0.
②當鍍液中鎳含量為70%時,隨著電流密度的增加,合金中的鎳含量略有下降;
③隨著電流密度的增大,陰極沉積電位移向較負的方向;
④當檸檬酸鹽濃度保持0.2mol/L不變時,隨著槽液溫度升高和EDTA濃度增大,沉積電位移向較正的方向;
⑤鍍液的攪拌伴隨著沉積電位向更正的方向移動。
(3)pH對合金中鎳含量的影響
當溫度為
①pH從7.
②pH增加到9.5時,鎳含量降低到76.5%[49]。
(4)溫度對合金中鎳含量的影響
當pH固定為8.5,槽液溫度從
溫度的影響可用相反的兩種效應:極化和擴散來解釋。
(5)攪拌對合金中鎳含量的影響
在含鎳60%的鍍液中,在
(6)EDTA濃度對鍍層中鎳含量的影響
鍍層中鎳含量與EDTA濃度之關系見圖1 [49]。

圖1 鍍層中鎳含量與EDTA濃度之關系
槽液:Ni2++Fe2+=O.1mol/L,H3B0315g/L,Na2S0410g/L,
抗壞血酸0.005mol/L,檸檬酸銨0.2mol/L,厚度:6800A,pH8.5,50℃。
由圖l可見:
①曲線1,鍍液中含鎳70%,鍍層中鎳含量隨著EDTA濃度的增加而緩慢地減小;
②曲線2,鍍液中含鎳50%,鍍層中鎳含量隨著EDTA濃度的增加而急劇地減小。
(7)合金的磁性
決定于鍍層厚度方向上合金組成的均勻性。
(8)陰極電流效率見表2[49]。
由表2可見:陰極電流效率隨著電流密度增加和pH的下降而降低。
表2陰極電流效率
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電流密度/(A/dm2) |
工藝條件 |
陰極電流效率/% |
|
1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 0.5 |
EDTA 0.1mol/L,檸檬酸銨0.2mol/L EDTA 0.04mol/L pH 7.5 3400,& 攪拌 檸檬酸銨0.2mol/L |
46 31 45 40 37 54 50 |
(9)鍍層外觀[49]
①含鎳量較高(70%)的鎳鐵合金表面均勻、光亮、晶粒細致。
②含鐵較多的合金或在較高電流密度下獲得的合金全較暗啞。
(10)鍍層晶格
對典型合金鍍層進行X射線衍射分析,大多數(shù)電鍍條件下,鍍層呈面心立方晶格。
(11)鍍層矯頑磁力值見表3[49]。
表3 在不同電鍍條件下鎳鐵鍍層矯頑磁力值
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電流密度/(A/dm2) |
EDTA濃度/(mol/L) |
矯頑磁力Hc/0e |
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1.5 0.5 1.5 0.5 |
0.04 0.04 0.01 0.01 |
0.44 1.0 l.4 1.10 |
(12)能獲得Ni:Fe為80:20合金鍍層的最佳試驗條件見表4[49]。
表4 為獲得Ni:Fe=80:20合金的最佳電鍍條件
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鍍液組成/%Ni |
電流密度/(A/dm2) |
EDTA濃度/(mol/L) |
溫度/℃ |
|
60 50 70 |
0.35 1.0 1.0 |
0.01 0.Ol5 0.025 |
50 50 50 |
參考文獻
49朱光明譯,良翼校.堿性硫酸鹽型鎳鐵合金鍍液.電鍍與涂飾,l986。4;69~71,
譯自Metal Finishing,Vol 83,Noll,1985










