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要了解和掌握孔金屬化技術(shù)，必須先對(duì)印制線路板的基板有所了解。
制造印制線路板的基板材料主要是酚醛樹脂紙板、環(huán)氧樹脂紙板、聚乙烯對(duì)苯二酚纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂板、玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂板以及玻璃纖維樹脂增強(qiáng)硅樹脂板等。還有采用聚酰胺塑料軟片制作的撓性板、以陶瓷為基板的陶瓷板和為了解決大功率散熱問(wèn)題而重又回復(fù)采用的鋁基板。當(dāng)然鋁基板早已不是早期的純粹鋁板，而是利用現(xiàn)代氧化技術(shù)和掩模技術(shù)在鋁表面制作出圖形，并將非圖形部分加以氧化的新型鋁基板。
線路板的主要作用是對(duì)電子元器件的連接提供線路。對(duì)于簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品，-0-面線路板就足夠保證其連接了，但是隨著電子產(chǎn)品的復(fù)雜化，元器件增多，一面的線路已經(jīng)不夠連接，需要兩面甚至更多面的線路才夠完成所有電子元件的連接。為了適應(yīng)這種需要，首先開發(fā)出了雙面印制板。
雙面印制線路板各層面之間的導(dǎo)通最開始是依靠導(dǎo)線手工焊接相連，后來(lái)發(fā)展為以銅鉚釘鉚接，但是手工連接和鉚接存在虛焊、漏鉚等質(zhì)量問(wèn)題，同時(shí)還嚴(yán)重影響效率，因?yàn)殡p面板之間的連接孔越來(lái)越多，每塊板要一個(gè)一個(gè)孔地鉚接后才能進(jìn)冬安裝程序，安裝完分立的元件后，再來(lái)一個(gè)一個(gè)焊點(diǎn)地焊接，這種效率在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中是難以容忍的。由于競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)生的需求，很快就在技術(shù)上取得了突破，從而誕生了通過(guò)一次性加工就可以大批量導(dǎo)通所有雙面板通孔的孔金屬化技術(shù)。
孔金屬化是指采用加成法在雙面板的通孔中形成金屬導(dǎo)通層，讓兩面的線路連接起來(lái)的工藝方法。由于孔原來(lái)都是在非金屬材料基板上鉆成的，只有將其通過(guò)化學(xué)鍍和電鍍形成金屬層，才能起到導(dǎo)電的作用。在沒(méi)有孔金屬化工藝方法之前，將雙面板線路連接起來(lái)的方法是在孔內(nèi)一個(gè)一個(gè)地安裝鉚釘。有了小孔金屬化工藝后，也就是用化學(xué)(加成)法在小孔內(nèi)一次制造出金屬鉚釘，顯然，小孔金屬化對(duì)提高印制板的制造效率起到了關(guān)鍵的作用。
孔金屬化也是多層板生產(chǎn)過(guò)程中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，關(guān)系到多層板內(nèi)在質(zhì)量的好壞。孔金屬化過(guò)程又分為去鉆污和化學(xué)鍍銅兩個(gè)過(guò)程。化學(xué)鍍銅是對(duì)內(nèi)、外層電路互連的過(guò)程；去鉆污的作用是去除高速鉆孔過(guò)程中因高溫而產(chǎn)生的環(huán)氧樹脂鉆污(特別在銅環(huán)上的鉆污)，保證化學(xué)鍍銅后電路連接的高度可靠性。多層板工藝分翻2蟲工藝和非凹蝕工藝。凹蝕工藝同時(shí)要去除環(huán)氧樹脂和玻璃纖維，形成可靠的維結(jié)合，非凹蝕工藝僅僅去除鉆孔過(guò)程中脫落和汽化的環(huán)氧鉆污，得到干凈的孔壁，形成二維結(jié)合，單從理論上講，三維結(jié)合要比二維結(jié)合可靠性高，但通過(guò)提高化學(xué)鍍銅層的致密性和延展性，完全可以達(dá)到相應(yīng)的技術(shù)要求。非凹蝕工藝簡(jiǎn)單、可靠，并已十分成熟，因此在大多數(shù)廠家得到廣泛應(yīng)用。高錳酸鉀去鉆污是典型的非凹蝕工藝。
