無氰銅錫合金電鍍：焦磷酸一錫酸鹽電解液組成及工藝條件

焦磷酸銅(Cu₂P₂0₇)

20～25g／L

錫酸鈉(Na₂Sn0₃·3H₂0)

45～60g／L

焦磷酸鉀(K4P207)

230～260g／L

酒石酸鉀鈉(KNaC₄H₄0₆·4H₂0)

30～35g／L

硝酸鉀(KN0₃)

40～45g／L

明膠

0．01～O．02g／L

pH值

10．8～11．2

溫度

25～50℃

電流密度

2～3A／dm²

陽極

采用含Sn6％～9％(質(zhì)量分?jǐn)?shù))的銅錫合金陽極